近日，同方人环成功中标无锡华进二期年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目机电安装工程施工项目，为该项目提供设备包括洁净材料、新风空调机组、冷却塔、水泵、板换等设备与安装服务，助力无锡华进二期项目打造集信息化、自动化、智能化于一体的现代化高科技电子产品洁净生产厂房。

无锡华进二期项目获批建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。该项目建设用地约24亩，其中厂房、科研办公楼、配套动力厂房和仓储建筑等建筑面积约25000平方米，项目总投资6亿元。

项目建成后，提供用于汽车电子、消费类电子与通讯类产品等的引线键合焊球阵列封装，和处理器芯片、高带宽网络服务器、通讯芯片、射频芯片、存储器等的倒装芯片焊球阵列封装以及倒装芯片芯片尺寸封装。

高科技电子厂房建设周期短、要求极高，同方人环充分利用高端“洁净机电工程”经验优势，参与无锡华进二期项目的洁净机电安装工程并包含洁净装修和部分深化设计，包含一般机电系统、洁净室系统、暖通系统等所涉及设备、材料、附件等的图纸优化设计、安装、调试、验收售后及质保服务等。目前项目处于施工阶段。

一直以来，同方人环凭借过硬的企业资质与专业能力，深耕电子厂房领域。本次中标标志着同方人环在高科技电子厂房建设领域与洁净工程设计施工的综合实力获得业界高度认可。同方人环通过精湛的核心技术，丰富的施工经验，高效的管理团队，助力无锡华进二期项目早日顺利竣工，促进半导体产业快速发展。